深圳市金讯宇科技申请手机主板芯片性能测试工装专利，能够测量不同温度下手机主板芯片的电压电流情况
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金讯宇科技有限公司申请一项名为“一种手机主板芯片的性能测试工装”的专利，公开号CN118818263A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种手机主板芯片的性能测试工装，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有两组检验室，所述检验室的前端安装有检测仪，所述检验室的内侧固定连接有用于将对芯片进行固定的定位组件，所述底座的上端设置有用于对芯片进行换位的转换组件，两座所述检验室的上端共同固定连接有保护箱，所述保护箱的两侧封闭固定连接有安装壳，所述保护箱的内侧固定连接有压缩机，所述压缩机的外侧固定连接有冷凝管、散热管，本发明能够测量不同温度下的手机主板芯片的电压电流情况，方便调整两组手机主板芯片的位置，方便检测仪测量温度骤变情况下手机主板芯片的电压、电流情况。
本文源自金融界
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